logo
Harga yang pantas  on line

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Peralatan Laboratorium Ilmiah
Created with Pixso.

High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12 inci Sapphire Wafer Slicing

High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12 inci Sapphire Wafer Slicing

Nama merek: ZMSH
MOQ: 2
harga: by case
Rincian kemasan: karton khusus
Ketentuan Pembayaran: T/T
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Menyediakan kemampuan:
Berdasarkan kasus
Deskripsi Produk

Gergaji Kawat Presisi Tinggi JSZ1231D

Tinjauan Produk

Gergaji Kawat Presisi Tinggi JSZ1231D dirancang untuk aplikasi pemotongan presisi di industri semikonduktor. Mesin ini cocok untuk pemotongan ingot semikonduktor dan material keras serta rapuh lainnya dengan efisiensi tinggi dan akurasi tinggi.

 

Mesin ini memiliki struktur terintegrasi dengan kekakuan tinggi, sistem penggerak rol utama berkecepatan tinggi, kontrol ketegangan kawat yang presisi, penjepitan benda kerja hidrolik, dan sistem kontrol yang stabil. Mesin ini mendukung kecepatan kawat maksimum hingga 2.200 m/menit, akurasi pemotongan ±0,01 mm, dan ketebalan irisan minimum kurang dari 0,05 mm, menjadikannya cocok untuk pemrosesan wafer semikonduktor di mana presisi, stabilitas, dan pemanfaatan material sangat penting.

 

High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12 inci Sapphire Wafer Slicing   High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12 inci Sapphire Wafer Slicing

Spesifikasi Teknis Utama

  • Ukuran benda kerja maksimum: P90 × T220 × L450 mm
  • Panjang benda kerja maksimum: 450 mm
  • Kecepatan kawat maksimum: 2.200 m/menit
  • Kapasitas penyimpanan kawat maksimum: 100 km
  • Rentang diameter kawat: 0,014–0,1 mm
  • Rentang kontrol ketegangan kawat: 0–15 N
  • Gerak umpan: ≤220 mm
  • Kecepatan umpan pemotongan: 0,01–5 mm/menit, dapat disesuaikan
  • Kecepatan umpan cepat: 200 mm/menit
  • Kapasitas tangki lumpur: 300 L
  • Penjepitan benda kerja: Penjepitan hidrolik otomatis
  • Kecepatan rol utama maksimum: <4.500 rpm
  • Diameter rol utama maksimum: Ø160 mm
  • Rol utama: 3 buah + 3 buah cadangan
  • Mode pemotongan: Umpan ke bawah
  • Mode pengoperasian kawat: Operasi bolak-balik atau satu arah
  • Catu daya: Tiga fasa empat kawat AC 380V ±10%, 50/60 Hz
  • Dimensi mesin: Sekitar P1750 × L1600 × T2900 mm
  • Berat mesin: Sekitar 8 ton

Keunggulan Utama

Mesin ini mengadopsi desain struktural yang ringkas dengan jejak kaki yang relatif kecil. Badan mesin terbuat dari baja berkekuatan tinggi, sedangkan alasnya menggunakan struktur pengecoran terintegrasi untuk meningkatkan kekakuan keseluruhan dan stabilitas operasional jangka panjang.

 

Semua sistem penggerak utama menggunakan struktur penggerak langsung, membantu mengurangi kesalahan transmisi dan keausan mekanis sambil memberikan kebisingan operasi yang lebih rendah dan akurasi penggerak yang lebih tinggi.

 

Setiap dari tiga rol utama digerakkan secara independen oleh motor penggerak langsung. Desain ini mengurangi beban yang disebabkan oleh kawat yang menarik rol, membantu mengurangi putusnya kawat serta keausan alur rol dan konsumsi kawat.

 

Mesin ini memiliki jarak sumbu yang dipersingkat sekitar 270 mm, yang meningkatkan stabilitas kawat selama pemotongan dan membantu meningkatkan hasil pemotongan sambil mengurangi waktu pemotongan dan konsumsi kawat.

 

Deteksi putusnya kawat dua sisi meningkatkan sensitivitas alarm. Sistem kontrol kelistrikan juga mencakup perlindungan kehilangan daya untuk membantu mengurangi putusnya kawat dan cacat benda kerja yang disebabkan oleh gangguan daya yang tidak terduga.

 

Dengan kecepatan kawat maksimum 2.200 m/menit dan kontrol ketegangan yang presisi, mesin ini cocok untuk proses pemotongan kawat halus sambil mempertahankan operasi kawat yang stabil.

 

Akurasi pemotongan dapat mencapai ±0,01 mm, sedangkan ketebalan irisan minimum kurang dari 0,05 mm, memenuhi persyaratan pemotongan wafer semikonduktor presisi tinggi.

 

High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12 inci Sapphire Wafer Slicing    High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12 inci Sapphire Wafer Slicing

Komponen Sistem Utama

Mesin ini terutama terdiri dari:

  • Unit gulungan kawat untuk pasokan dan penyimpanan kawat
  • Unit pergerakan kawat untuk penggulungan yang mulus dan penggulungan ulang yang seragam
  • Unit kontrol ketegangan untuk menjaga ketegangan kawat yang stabil
  • Sistem roda pemandu untuk panduan kawat yang akurat dan mulus
  • Unit spindel dan rol utama untuk pemotongan presisi
  • Unit umpan untuk fiksasi benda kerja dan gerakan pemotongan yang terkontrol
  • Penukar panas untuk kontrol suhu cairan pemotongan
  • Sistem lumpur dan pendingin
  • Lemari kontrol kelistrikan
  • Antarmuka manusia-mesin untuk pengaturan parameter, operasi, dan pemantauan status

Kriteria Presisi dan Penerimaan

  • Ketidakrataan rol utama: ≤0,02 mm
  • Ketidakrataan radial permukaan tirus kotak spindel: ≤0,005 mm
  • Ketidakrataan aksial poros spindel: ≤0,005 mm
  • Rasio kontak antara tirus spindel dan lubang tirus: ≥70%
  • Kelurusan umpan vertikal: ≤0,005 mm/150 mm
  • Putaran kawat: Kurang dari 5 putaran per meter
  • Getaran spindel suplai/ambil: ≤5 m/s²
  • Ketidakrataan roda suplai/ambil: ≤0,15 mm

Lingkungan Operasi

  • Suhu ambien yang direkomendasikan: 18–28°C
  • Kelembaban relatif: ≤75%
  • Getaran lingkungan: ≤0,5G
  • Suhu air pendingin: 11 ±1°C
  • Aliran air pendingin: 20–50 L/menit
  • Tekanan air pendingin: 0,2–0,4 MPa
  • Kapasitas pendinginan yang dibutuhkan: ≥5 kW
  • Konsumsi daya mesin aktual: sekitar 5 kWh

Aplikasi

Mesin ini terutama digunakan untuk pemotongan presisi wafer semikonduktor dan material keras serta rapuh lainnya. Mesin ini sangat cocok untuk aplikasi yang membutuhkan pemotongan tipis, akurasi pemotongan tinggi, operasi kawat yang stabil, sedikit putusnya kawat, dan peningkatan pemanfaatan material.

Deskripsi Produk Singkat untuk Situs Web / Katalog

Gergaji Kawat Presisi Tinggi JSZ1231D

Dirancang untuk pemotongan wafer semikonduktor presisi, JSZ1231D mendukung diameter kawat halus dari 0,014 hingga 0,1 mm dan kecepatan kawat maksimum 2.200 m/menit. Struktur kekakuan tingginya, rol utama yang digerakkan secara independen, kontrol ketegangan yang presisi, dan penjepitan hidrolik otomatis memberikan kinerja pemotongan yang stabil dan akurat.

 

Mesin ini mendukung benda kerja hingga panjang 450 mm, mencapai akurasi pemotongan ±0,01 mm, dan dapat menghasilkan irisan yang lebih tipis dari 0,05 mm. Deteksi putusnya kawat dua sisi, cairan pemotongan yang dikontrol suhu, dan sistem kontrol kelistrikan yang stabil membuatnya cocok untuk pemrosesan material semikonduktor yang andal dan efisien.