Ikhtisar Produk Komposit Berlian-Tembaga

Komposit Berlian-Tembaga, juga dikenal sebagai Komposit Cu-Berlian, adalah komposit matriks logam canggih yang mengintegrasikan konduktivitas termal berlian yang luar biasa dengan sifat listrik dan mekanik tembaga yang luar biasa.

Dengan menyematkan partikel berlian ke dalam matriks tembaga, komposit ini mencapai pembuangan panas ultra-tinggi, ekspansi termal yang disesuaikan, dan kekuatan ringan, menjadikannya salah satu bahan paling efektif untuk aplikasi manajemen termal generasi berikutnya di semikonduktor, sistem laser, modul daya tinggi, dan elektronik dirgantara.

Prinsip Kerja dari Komposit Berlian-Tembaga

Berlian, dengan konduktivitas termalnya yang sangat tinggi (hingga 2000 W/m*K), bertindak sebagai pengisi penyebar panas yang unggul di dalam matriks tembaga. Tembaga memberikan ikatan listrik dan mekanik yang sangat baik serta kemampuan proses.

Melalui pelapisan kimia, infiltrasi vakum, dan pengepresan panas, ikatan antarmuka yang kuat terbentuk antara partikel berlian dan fase tembaga. Struktur ini memungkinkan transfer panas yang efisien sambil mempertahankan stabilitas mekanik dan konduktivitas listrik -- memberikan komposit yang secara efektif menghilangkan panas dari komponen penting dalam mikroelektronika dan sistem daya.

Properti Utama dari Komposit Berlian-Tembaga

Proses Manufaktur dari Komposit Berlian-Tembaga

Komposit Berlian-Tembaga biasanya dibuat menggunakan satu atau kombinasi dari teknik canggih berikut:

• Metalurgi Serbuk (PM): Pencampuran dan pensinteran partikel berlian yang dilapisi dengan serbuk tembaga.
• Infiltrasi Vakum: Tembaga cair diinfiltrasi ke dalam pra-bentuk berlian untuk memastikan ikatan yang padat.
• Pensinteran Plasma Percikan (SPS): Memungkinkan pemadatan cepat dan ikatan antarmuka yang sangat baik.
• Pensinteran Reaktif: Metalurgi permukaan (Ni, Cr, Ti) meningkatkan kemampuan basah dan mencegah oksidasi antarmuka.

Setiap proses dioptimalkan untuk memastikan kekuatan ikatan yang tinggi, porositas rendah, dan dispersi berlian yang seragam, menghasilkan kinerja termal yang stabil.

Aplikasi Khas dari Komposit Berlian-Tembaga

Komposit Berlian-Tembaga banyak digunakan sebagai substrat manajemen termal dan penyebar panas kelas atas di bidang berikut:

• Paket semikonduktor daya tinggi (IGBT, MOSFET, perangkat RF)
• Pendingin panas modul dioda laser dan microwave
• Sistem pendingin elektronik dirgantara dan pertahanan
• Pelat dasar termal LED kecerahan tinggi
• Penyebar panas CPU / GPU dan pengemasan sirkuit terpadu
• Perangkat optoelektronik dan telekomunikasi

Keunggulan Produk dari Komposit Berlian-Tembaga

• Kinerja Termal yang Luar Biasa: Konduktivitas termal hingga 700 W/m*K memastikan pembuangan panas yang cepat.
• Kemampuan Penyesuaian CTE: Disesuaikan agar sesuai dengan bahan semikonduktor, meminimalkan tekanan termal dan delaminasi.
• Ringan dan Tahan Lama: Kepadatan lebih rendah daripada komposit Cu-W atau Cu-Mo, ideal untuk sistem dirgantara.
• Kualitas Permukaan yang Sangat Baik: Kompatibel dengan pelapisan nikel atau emas untuk pematerian dan pengikatan.
• Stabil dan Andal: Ketahanan oksidasi yang unggul dan stabilitas struktural jangka panjang.

FAQ dari Komposit Berlian-Tembaga