logo
Harga yang pantas  on line

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Substrat Semikonduktor
Created with Pixso.

Wafer Kuarsa Fusi Kemurnian Tinggi Stabilitas Termal Kejernihan Optik

Wafer Kuarsa Fusi Kemurnian Tinggi Stabilitas Termal Kejernihan Optik

Nama merek: ZMSH
MOQ: 5
harga: by case
Rincian kemasan: karton khusus
Ketentuan Pembayaran: T/t
Informasi Rinci
Tempat asal:
CINA
Menyediakan kemampuan:
Menurut kasus
Menyoroti:

wafer kuarsa fusi kemurnian tinggi

,

substrat semikonduktor stabilitas termal

,

wafer kuarsa kejernihan optik

Deskripsi Produk

Wafer Kuarsa Fused Stabilitas Termal Kemurnian Tinggi dan Kejernihan Optik untuk Aplikasi Lanjutan

Ikhtisar Produk  Wafer Kuarsa Fused

“Fused Silica” atau “Fused Quartz” yang merupakan fase amorf dari kuarsa (SiO2). Jika dibandingkan dengan kaca borosilikat, silika fused tidak memiliki bahan tambahan; oleh karena itu ia ada dalam bentuk murninya, SiO2. Silika fused memiliki transmisi yang lebih tinggi dalam spektrum inframerah dan ultraviolet jika dibandingkan dengan kaca biasa. Silika fused diproduksi dengan melelehkan dan memadatkan kembali SiO2 berkemurnian sangat tinggi. Di sisi lain, silika fused sintetis dibuat dari prekursor kimia kaya silikon seperti SiCl4 yang digasifikasi dan kemudian dioksidasi dalam atmosfer H2 + O2. Debu SiO2 yang terbentuk dalam kasus ini dilebur menjadi silika pada substrat. Blok silika fused dipotong menjadi wafer setelah itu wafer akhirnya dipoles.

 


Fitur Utama dan Manfaat Wafer Kuarsa Fused

  • Kemurnian sangat tinggi (≥99.99% SiO₂)
    Ideal untuk proses sensitif kontaminasi dalam semikonduktor dan fotonik.

  • Rentang suhu yang luas
    Tahan terhadap lingkungan termal kriogenik hingga >1100°C tanpa deformasi.

  • Transmisi UV dan IR yang luar biasa
    Menawarkan kejernihan optik yang sangat baik dari ultraviolet dalam (DUV) hingga dekat inframerah (NIR).

  • Ekspansi termal rendah
    Memastikan stabilitas dimensi di bawah siklus termal, mengurangi tegangan komponen.

  • Kelembaman kimia
    Tahan terhadap sebagian besar asam, basa, dan pelarut; sempurna untuk kondisi proses yang keras.

  • Kontrol kualitas permukaan
    Tersedia dalam format yang dipoles ganda dan sangat halus untuk aplikasi optik dan MEMS.

 


Proses Manufaktur

Wafer kuarsa fused diproduksi melalui langkah-langkah berikut:

  1. Pemilihan Bahan Baku: Pasir atau kristal kuarsa alami berkemurnian tinggi dipilih dan dimurnikan.

  2. Peleburan dan Fusi: Granul kuarsa dilebur pada suhu ~2000°C dalam tungku listrik di bawah atmosfer terkontrol untuk menghilangkan gelembung dan kotoran.

  3. Pemadatan dan Pembentukan Blok: Bahan cair didinginkan menjadi ingot atau blok padat.

  4. Pemotongan Wafer: Gergaji kawat presisi memotong kuarsa fused yang dipadatkan menjadi lembaran wafer.

  5. Lapping dan Pemolesan: Permukaan wafer digiling, dilapping, dan dipoles untuk mencapai ketebalan dan kerataan yang tepat.

  6. Pembersihan dan Inspeksi: Wafer akhir dibersihkan secara ultrasonik di ruang bersih Kelas 100/1000 dan diperiksa dari cacat.


Aplikasi

Wafer kuarsa fused digunakan di seluruh industri yang membutuhkan transparansi optik, daya tahan termal, dan ketahanan kimia:

Semikonduktor

  • Wafer pembawa dalam proses suhu tinggi

  • Masker difusi dan implantasi ion

  • Platform etsa, deposisi, dan inspeksi

Fotonik & Optik

  • Substrat untuk pelapisan optik

  • Jendela laser dan pemisah berkas

  • Komponen optik UV dan IR presisi

Laboratorium & Penelitian

  • Pembawa sampel untuk instrumen analitik

  • Platform analisis mikrofluida dan kimia

  • Substrat reaksi suhu tinggi

LED & Surya

  • Wafer tungku untuk fabrikasi chip LED

  • Substrat dalam R&D sel fotovoltaik


Spesifikasi yang Tersedia

spec unit 4" 6" 8" 10" 12"
Diameter / ukuran (atau persegi) mm 100 150 200 250 300
Toleransi (±) mm 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
Ketebalan mm 0.10 atau lebih 0.30 atau lebih 0.40 atau lebih 0.50 atau lebih 0.50 atau lebih
Referensi datar utama mm 32.5 57.5 Semi-takik Semi-takik Semi-takik
LTV (5mm×5mm) μm < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5
TTV μm < 2 < 3 < 3 < 5 < 5
Lengkung μm ±20 ±30 ±40 ±40 ±40
Warp μm ≤ 30 ≤ 40 ≤ 50 ≤ 50 ≤ 50
PLTV (5mm×5mm) < 0.4μm % ≥95% ≥95% ≥95% ≥95% ≥95%
Pembulatan Tepi mm Sesuai dengan Standar SEMI M1.2 / rujuk IEC62276
Jenis Permukaan   Sisi Tunggal Dipoles / Sisi Ganda Dipoles
Sisi yang dipoles Ra nm ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1
Kriteria Sisi Belakang μm umum 0.2-0.7 atau disesuaikan
 

Keunggulan Teknis

  • Struktur seperti kaca menghilangkan birefringence yang ditemukan pada kuarsa kristal

  • Tidak ada sumbu kristal—ideal untuk perilaku isotropik dalam aplikasi optik

  • Permukaan halus, tidak berpori untuk meningkatkan kebersihan dan adhesi pelapisan

  • Cocok untuk pengikatan, pemotongan, dan fotolitografi

  • Nilai kandungan OH rendah tersedia untuk meningkatkan daya tahan UV


Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)

Q1: Apa perbedaan antara kuarsa fused dan silika fused?
Keduanya mengacu pada SiO₂ amorf, tetapi “silika fused” seringkali menyiratkan kaca kemurnian tinggi yang diproduksi secara sintetis, sedangkan “kuarsa fused” berasal dari kuarsa alami. Properti mereka hampir identik dalam sebagian besar aplikasi.

Q2: Bisakah wafer kuarsa fused digunakan di lingkungan vakum tinggi?
Ya, kuarsa fused memiliki pelepasan gas yang sangat rendah dan stabilitas termal yang tinggi, sehingga ideal untuk sistem vakum dan aplikasi luar angkasa.

Q3: Apakah wafer ini cocok untuk aplikasi laser UV?
Tentu saja. Kuarsa fused menunjukkan transmisi yang sangat baik dalam rentang UV dalam (hingga ~185 nm), sehingga sangat cocok untuk optik laser DUV dan substrat fotomask.

Q4: Apakah Anda menawarkan kustomisasi?
Ya, kami memproduksi wafer berdasarkan kebutuhan pelanggan termasuk diameter, ketebalan, hasil akhir permukaan, dan pola pemotongan laser.