 |
8-12 Inch Mesin Pengurangan Otomatis penggilingan presisi tinggi pemotongan bahan pemrosesan
Detail produk:
| Tempat asal: | Cina |
| Nama merek: | ZMSH |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 1 |
|---|---|
| Waktu pengiriman: | 6-8 Bulan |
| Syarat-syarat pembayaran: | T/T |
|
Informasi Detail |
|||
| Ukuran kerja: | 4 "-8", 8 "-12" | Konfigurasi spindel: | Spindle ganda |
|---|---|---|---|
| Daya motor: | 7,5 kW, 8,3 kW | Rotation Speed: | 1000–6000 rpm |
| Z-Axis Min. Feed Langkah: | 0,0001 mm | Akurasi pemotongan: | ±0,002 mm |
| Menyoroti: | 12 Inci Mesin Penghilang Otomatis,Mesin Penghilang Otomatis presisi tinggi,mesin pemotong bahan penggilingan mesin penghilang otomatis |
||
Deskripsi Produk
8-12 Inci Mesin Penghilang Otomatis
Mesin Penghilang Otomatis 8-12 Inci adalah solusi mutakhir yang dirancang untuk penggilingan presisi tinggi, pemotongan, dan pengolahan material.mesin ini memenuhi berbagai kebutuhan industri, menawarkan dua konfigurasi untuk menangani benda kerja mulai dari 4 "-8" (0200 mm) sampai 8 "-12" (0300 mm).
Mesin ini mengintegrasikan otomatisasi canggih dengan desain mekanik yang kuat, memastikan akurasi dan produktivitas yang luar biasa.Konfigurasi spindle ganda dan mode pengolahan yang dapat disesuaikan (basah / kering) membuatnya ideal untuk aplikasi seperti penggilingan logam, pemotongan presisi, dan finishing permukaan. penggabungan pemantauan aliran air secara real-time dan sistem chuck vakum lebih meningkatkan keamanan operasi dan konsistensi.
Spesifikasi Teknis
| ParameterAku tidak tahu. | Aku tidak tahu.Max @200 mm (4"-8") Aku tidak tahu. | Aku tidak tahu.Max @300 mm (8"-12") Aku tidak tahu. |
|---|---|---|
| Aku tidak tahu.Ukuran KerjaAku tidak tahu. | Hingga 200 mm (4"-8") | Hingga 300 mm (8"-12") |
| Aku tidak tahu.Konfigurasi SpindleAku tidak tahu. | Spindle ganda | Spindle ganda |
| Aku tidak tahu.Kekuatan motorAku tidak tahu. | 7.5 kW | 8.3 kW |
| Aku tidak tahu.Kecepatan rotasiAku tidak tahu. | 1000-6000 putaran per menit | 1000~4000 putaran per menit |
| Aku tidak tahu.sumbu Z Min. Step FeedAku tidak tahu. | 0.0001 mm | 0.0001 mm |
| Aku tidak tahu.Keakuratan PemotonganAku tidak tahu. | ± 0,002 mm | ± 0,002 mm |
| Aku tidak tahu.Roda PenggilingAku tidak tahu. | Ø200 mm (Tsz25 mm, R≥2000 mm) | Ø300 mm (Tsz25 mm, R≥2000 mm) |
| Aku tidak tahu.Ketebalan benda kerjaAku tidak tahu. | 0.1 ∙ 1.2 mm | 0.1 ∙ 1.2 mm |
| Aku tidak tahu.Vacuum ChuckAku tidak tahu. | -65 sampai -420 mmHg | -65 sampai -420 mmHg |
| Aku tidak tahu.Kecepatan Rotasi ChuckAku tidak tahu. | 0 ¢ 200 putaran per menit | 0 ¢ 200 putaran per menit |
| Aku tidak tahu.Dimensi MesinAku tidak tahu. | 3140 x 1790 x 1820 mm | 3140 x 1790 x 1820 mm |
| Aku tidak tahu.Berat mesinAku tidak tahu. | 5200 kg | ~5200 kg |
Fitur & Keuntungan Utamadari Thinning Machine
Aku tidak tahu.
-
Aku tidak tahu.Desain Spindle GandaAku tidak tahu.
- Pengolahan dua benda kerja secara bersamaan meningkatkan efisiensi tanpa mengorbankan presisi.
-
Aku tidak tahu.Motor dan Spindle Presisi TinggiAku tidak tahu.
- Motor 7.5 kW/8.3 kW yang kuat menggerakkan spindel yang mampu kecepatan hingga 6000 rpm, memastikan penghapusan material yang cepat sambil menjagaKeakuratan pemotongan ± 0,002 mm.
-
Aku tidak tahu.Kontrol sumbu Z ultra-halusAku tidak tahu.
- Aku tidak tahu.0.0001 mm step feedmemungkinkan penyesuaian mikro untuk tugas yang rumit seperti penggilingan benda kerja tipis atau polesan permukaan.
-
Aku tidak tahu.Modus Pengolahan SerbagunaAku tidak tahu.
- Mendukung basah (dibantu pendingin) Dan kering (pendingin kipas tekanan tinggi) operasi yang sesuai dengan jenis material dan mengurangi penumpukan panas.
-
Aku tidak tahu.Sistem Chuck Vakum yang KuatAku tidak tahu.
- Klem kerja yang stabil dengan tekanan hisap yang dapat disesuaikan (-65 sampai -420 mmHg) memastikan keselarasan dan keamanan selama pemrosesan kecepatan tinggi.
-
Aku tidak tahu.User-Friendly InterfaceAku tidak tahu.
- A 12.1 inci layar sentuhterintegrasi dengan PC industri menyederhanakan pemrograman parameter dan pemantauan real-time.
-
Aku tidak tahu.Perawatan RendahAku tidak tahu.
- Aku tidak tahu.Cuci + Pembersih Kipas Tekanan Tinggisistem meminimalkan waktu henti dengan mencegah penumpukan puing-puing.
Aplikasi
Industri Semikonduktor
Mesin Penghilang Otomatis 8-12 Inci dirancang untuk memenuhi persyaratan yang menuntut pembuatan semikonduktor, menawarkan presisi, skalabilitas,dan otomatisasi untuk pengolahan wafer generasi berikutnya.
1. Versatilitas material
- Mendukung silikon, SiC (karbida silikon), GaN (gallium nitride), safir, dan bahan semikonduktor senyawa lainnya.
- Ideal untuk perangkat listrik (misalnya, IGBT, MOSFET), fotovoltaik, sensor MEMS, dan komponen optoelektronik yang membutuhkan pengolahan wafer ultra-tipis (< 1,2 mm).
2. Pengurangan Wafer Presisi Tinggi
- Mencapai akurasi pemotongan ± 0,002 mm dan micro-step feed 0,0001 mm untuk kehilangan material minimal dan penipisan bebas stres.
- Memastikan ketebalan yang seragam di seluruh wafer 8-12 inci, penting untuk menumpuk dan integrasi 3D dalam kemasan canggih.
Aku tidak tahu.
3. Otomatisasi High-Throughput
- Desain spindle ganda memproses dua wafer secara bersamaan, menggandakan output sambil mempertahankan konsistensi.
- Sistem penggiling vakum otomatis (-65 hingga -420 mmHg) mengamankan wafer dengan ketebalan yang berbeda (0,1 ∼1,2 mm) untuk penggilingan kecepatan tinggi tanpa kontaminasi.
Aku tidak tahu.
4. Otomatisasi penuh untuk produksi skala
- Operasi dual-mode basah/kering mengoptimalkan disipasi panas dan pengelolaan puing-puing selama pengenceran wafer bervolume tinggi.
- 12Antarmuka layar sentuh 0,1-inci memungkinkan alur kerja yang dapat diprogram untuk tugas berulang dalam MEMS, pembuatan sensor, dan pembuatan perangkat fotonik.
Aku tidak tahu.5. Dukungan Teknologi Perbatasan
- Memungkinkan terobosan dalam modul daya GaN-on-Si dan SiC dengan mencapai lapisan epitaxial yang sangat tipis dan berkualitas tinggi.
- Kompatibel dengan tren integrasi heterogen, seperti pengemasan tingkat wafer kipas (FOWLP) dan arsitektur chiplet.
ZMSH Mesin Penghilang Otomatis
Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)
Aku tidak tahu.P:Bahan semikonduktor apa yang didukung mesin ini?
A:Ini memproses Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN), Sapphire, dan bahan senyawa lainnya.,dan komponen optoelektronik yang membutuhkan pengolahan wafer ultra tipis.
Aku tidak tahu.P:Dapatkah ia menangani wafer yang sangat tipis (< 1,2 mm)?
A:Ya! Dengan akurasi pemotongan ± 0,002 mm dan sistem penjepit vakum, ia menstabilkan wafer dari ketebalan 0,1 ∼ 1,2 mm, mencegah tepi terpotong atau kerusakan stres.
P: Bagaimana ia memastikan pemesinan presisi tinggi?
A:Dilengkapi dengan micro-step feed 0,0001 mm dan algoritma cerdas yang mengkompensasi deformasi termal dan kesalahan mekanis,memastikan konsistensi dalam integrasi 3D dan kemasan heterogen.
Produk terkait