8-12 Inci Mesin Penghilang Otomatis

Mesin Penghilang Otomatis 8-12 Inci adalah solusi mutakhir yang dirancang untuk penggilingan presisi tinggi, pemotongan, dan pengolahan material.mesin ini memenuhi berbagai kebutuhan industri, menawarkan dua konfigurasi untuk menangani benda kerja mulai dari 4 "-8" (0200 mm) sampai 8 "-12" (0300 mm).

Mesin ini mengintegrasikan otomatisasi canggih dengan desain mekanik yang kuat, memastikan akurasi dan produktivitas yang luar biasa.Konfigurasi spindle ganda dan mode pengolahan yang dapat disesuaikan (basah / kering) membuatnya ideal untuk aplikasi seperti penggilingan logam, pemotongan presisi, dan finishing permukaan. penggabungan pemantauan aliran air secara real-time dan sistem chuck vakum lebih meningkatkan keamanan operasi dan konsistensi.

Spesifikasi Teknis

Fitur & Keuntungan Utamadari Thinning Machine

Aku tidak tahu.

1. Aku tidak tahu.Desain Spindle GandaAku tidak tahu.

   • Pengolahan dua benda kerja secara bersamaan meningkatkan efisiensi tanpa mengorbankan presisi.

2. Aku tidak tahu.Motor dan Spindle Presisi TinggiAku tidak tahu.

   • Motor 7.5 kW/8.3 kW yang kuat menggerakkan spindel yang mampu kecepatan hingga 6000 rpm, memastikan penghapusan material yang cepat sambil menjagaKeakuratan pemotongan ± 0,002 mm.

3. Aku tidak tahu.Kontrol sumbu Z ultra-halusAku tidak tahu.

   • Aku tidak tahu.0.0001 mm step feedmemungkinkan penyesuaian mikro untuk tugas yang rumit seperti penggilingan benda kerja tipis atau polesan permukaan.

4. Aku tidak tahu.Modus Pengolahan SerbagunaAku tidak tahu.

   • Mendukung basah (dibantu pendingin) Dan kering (pendingin kipas tekanan tinggi) operasi yang sesuai dengan jenis material dan mengurangi penumpukan panas.

5. Aku tidak tahu.Sistem Chuck Vakum yang KuatAku tidak tahu.

   • Klem kerja yang stabil dengan tekanan hisap yang dapat disesuaikan (-65 sampai -420 mmHg) memastikan keselarasan dan keamanan selama pemrosesan kecepatan tinggi.

6. Aku tidak tahu.User-Friendly InterfaceAku tidak tahu.

   • A 12.1 inci layar sentuhterintegrasi dengan PC industri menyederhanakan pemrograman parameter dan pemantauan real-time.

7. Aku tidak tahu.Perawatan RendahAku tidak tahu.

   • Aku tidak tahu.Cuci + Pembersih Kipas Tekanan Tinggisistem meminimalkan waktu henti dengan mencegah penumpukan puing-puing.

Aplikasi

Industri Semikonduktor
 

Mesin Penghilang Otomatis 8-12 Inci dirancang untuk memenuhi persyaratan yang menuntut pembuatan semikonduktor, menawarkan presisi, skalabilitas,dan otomatisasi untuk pengolahan wafer generasi berikutnya.

1. Versatilitas material
 

• Mendukung silikon, SiC (karbida silikon), GaN (gallium nitride), safir, dan bahan semikonduktor senyawa lainnya.
• Ideal untuk perangkat listrik (misalnya, IGBT, MOSFET), fotovoltaik, sensor MEMS, dan komponen optoelektronik yang membutuhkan pengolahan wafer ultra-tipis (< 1,2 mm).
   

2. Pengurangan Wafer Presisi Tinggi
 

• Mencapai akurasi pemotongan ± 0,002 mm dan micro-step feed 0,0001 mm untuk kehilangan material minimal dan penipisan bebas stres.
• Memastikan ketebalan yang seragam di seluruh wafer 8-12 inci, penting untuk menumpuk dan integrasi 3D dalam kemasan canggih.
  Aku tidak tahu.

3. Otomatisasi High-Throughput
 

• Desain spindle ganda memproses dua wafer secara bersamaan, menggandakan output sambil mempertahankan konsistensi.
• Sistem penggiling vakum otomatis (-65 hingga -420 mmHg) mengamankan wafer dengan ketebalan yang berbeda (0,1 ∼1,2 mm) untuk penggilingan kecepatan tinggi tanpa kontaminasi.
  Aku tidak tahu.

4. Otomatisasi penuh untuk produksi skala
 

• Operasi dual-mode basah/kering mengoptimalkan disipasi panas dan pengelolaan puing-puing selama pengenceran wafer bervolume tinggi.
• 12Antarmuka layar sentuh 0,1-inci memungkinkan alur kerja yang dapat diprogram untuk tugas berulang dalam MEMS, pembuatan sensor, dan pembuatan perangkat fotonik.
   

Aku tidak tahu.5. Dukungan Teknologi Perbatasan
 

• Memungkinkan terobosan dalam modul daya GaN-on-Si dan SiC dengan mencapai lapisan epitaxial yang sangat tipis dan berkualitas tinggi.
• Kompatibel dengan tren integrasi heterogen, seperti pengemasan tingkat wafer kipas (FOWLP) dan arsitektur chiplet.

ZMSH Mesin Penghilang Otomatis

Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)

Aku tidak tahu.P:Bahan semikonduktor apa yang didukung mesin ini?
A:Ini memproses Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN), Sapphire, dan bahan senyawa lainnya.,dan komponen optoelektronik yang membutuhkan pengolahan wafer ultra tipis.

Aku tidak tahu.P:Dapatkah ia menangani wafer yang sangat tipis (< 1,2 mm)?

A:Ya! Dengan akurasi pemotongan ± 0,002 mm dan sistem penjepit vakum, ia menstabilkan wafer dari ketebalan 0,1 ∼ 1,2 mm, mencegah tepi terpotong atau kerusakan stres.

P: Bagaimana ia memastikan pemesinan presisi tinggi?

A:Dilengkapi dengan micro-step feed 0,0001 mm dan algoritma cerdas yang mengkompensasi deformasi termal dan kesalahan mekanis,memastikan konsistensi dalam integrasi 3D dan kemasan heterogen.

Produk terkait

Wafer safir