 |
Mesin laser micro-jet untuk pengolahan komposit matriks logam memotong wafer mengiris mengiris
Detail produk:
| Tempat asal: | Cina |
| Nama merek: | ZMSH |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 1 |
|---|---|
| Waktu pengiriman: | 6-8 bulan |
| Syarat-syarat pembayaran: | T/T |
|
Informasi Detail |
|||
| Volume Countertop: | 300*300*150 | Sumbu linier XY: | Motor linier. Motor linier |
|---|---|---|---|
| Sumbu linier z: | 150 | Akurasi penentuan posisi μm: | +/- 5 |
| Keakuratan penentuan posisi berulang μm: | +/-2 | kontrol numerik: | Sumbu 3 /3+1 sumbu /3+2 sumbu |
| Jenis kontrol numerik: | DPSS ND: Yag | Panjang gelombang nm: | 532/1064 |
| Daya terukur W: | 50/100/200 | jet air: | 40-100 |
| Menyoroti: | mesin pemotong wafer laser,Mesin laser komposit matriks logam,Mesin laser micro-jet |
||
Deskripsi Produk
Mesin laser micro-jet untuk pengolahan komposit matriks logam memotong wafer mengiris mengiris
Peralatan Laser Micro-jet & Motor Linear untuk Wafer Dicing dan Slicing Gambaran Produk:
Mesin Laser Micro-jet adalah solusi mutakhir yang dirancang untuk pemrosesan Komposit Matriks Logam (MMC) presisi tinggi, bersama dengan pemotongan wafer, mengiris, dan mengiris.Menggunakan teknologi laser microjet (LMJ) yang canggih, mesin ini menyediakan kombinasi unik dari energi laser dan jet air berkecepatan tinggi untuk menghilangkan bahan yang efisien dan bersih,mengurangi kerusakan termal dan tekanan mekanik pada bahan sensitif secara signifikanIdeal untuk industri seperti pembuatan semikonduktor, aerospace, dan pengolahan bahan canggih, sistem ini unggul dalam menangani bahan keras dan rapuh seperti Silicon Carbide (SiC),Gallium Nitride (GaN), dan komposit khusus lainnya. operasi otomatis, limbah rendah memastikan permukaan yang unggul, potongan berkualitas tinggi, dan hasil yang andal, konsisten,berkontribusi pada peningkatan tingkat hasil dan pengurangan biaya operasiTeknologi ini mengatasi keterbatasan pemrosesan tradisional, menawarkan solusi yang berkelanjutan dan dapat diskalakan untuk aplikasi yang paling menuntut di industri berkinerja tinggi.
Spesifikasi mesin:
| Spesifikasi | Model 1 | Model 2 |
|---|---|---|
| Volume meja | 300 x 300 x 150 mm | 400 x 400 x 200 mm |
| Motor linier (sumbu XY) | Motor linier | Motor linier |
| Motor linier (sumbu Z) | 150 mm | 200 mm |
| Keakuratan Posisi | ± 5 μm | ± 5 μm |
| Keakuratan Posisi Berulang | ± 2 μm | ± 2 μm |
| Percepatan | 1 G | 0.29 G |
| Kontrol numerik (CNC) | 3 - sumbu / 3 + 1 sumbu / 3 + 2 sumbu | 3 - sumbu / 3 + 1 sumbu / 3 + 2 sumbu |
| Jenis laser | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Panjang gelombang | 532 nm / 1064 nm | 532 nm / 1064 nm |
| Kekuatan nominal | 50 W / 100 W / 200 W | 50 W / 100 W / 200 W |
| Jet air | 40 - 100 | 40 - 100 |
| Tekanan Nozzle | 50 - 100 bar | 50 - 600 bar |
| Dimensi (Mesin) | 1445 x 1944 x 2260 mm | 1700 x 1500 x 2120 mm |
| Dimensi (Kabinet Kontrol) | 700 x 2500 x 1600 mm | 700 x 2500 x 1600 mm |
| Berat (Mesin) | 2.5 ton | 3 ton |
| Berat (kabinet kontrol) | 800 kg | 800 kg |
Kapasitas pengolahan:
| Kemampuan | Model 1 | Model 2 |
|---|---|---|
| Keropositas permukaan | Ra ≤ 1,6 μm | Ra ≤ 1,2 μm |
| Kecepatan pembukaan | ≥ 1,25 mm/s | ≥ 1,25 mm/s |
| Kecepatan pemotongan lingkaran | ≥ 6 mm/s | ≥ 6 mm/s |
| Kecepatan pemotongan linier | ≥ 50 mm/s | ≥ 50 mm/s |
Bahan yang Diproses:
-
Kristal Gallium Nitride (GaN)
-
Semikonduktor Ultra-Wide Band Gap (Berlian / Gallium Oksida)
-
Bahan-bahan khusus bidang kedirgantaraan
-
LTCC Substrat Keramik Karbon
-
Fotovoltaik
-
Kristal Scintillator
Manfaat Kita
-
Teknologi Laser Micro-Jet Tercanggih
Kami berada di garis depan dalam memanfaatkan teknologi Laser Microjet (LMJ), yang menggabungkan energi laser dengan jet air berkecepatan tinggi untuk mencapai penghapusan material yang tepat dan efisien.Pendekatan inovatif ini menghasilkan kerusakan termal yang minimal dan memastikan kualitas pemotongan yang superior untuk bahan keras dan rapuh seperti Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN), dan semikonduktor canggih lainnya. -
Efisiensi dan Keakuratan Tinggi
Peralatan laser micro-jet kami menawarkan efisiensi pemrosesan yang luar biasa, secara signifikan meningkatkan throughput sambil mempertahankan presisi tinggi.Kemampuan ini sangat penting dalam industri seperti manufaktur semikonduktor dan kedirgantaraan, dimana presisi sangat penting untuk menjaga integritas struktural bahan.
Pertanyaan & Jawaban untuk Mesin Laser Micro-jet
T1: Apa itu Mesin Laser Micro-jet dan bagaimana cara kerjanya?
A1:
Mesin Laser Micro-jet menggabungkan teknologi Laser Microjet (LMJ) canggih, yang mengintegrasikan sinar laser terfokus dengan jet air berkecepatan tinggi.dan penghapusan bahan bersihJet air menstabilkan laser, mengurangi kerusakan termal dan tekanan mekanik sambil memastikan pemotongan presisi tinggi pada bahan keras dan rapuh.
T2: Bahan apa yang dapat diproses oleh Mesin Laser Micro-jet?
A2:
Mesin Laser Micro-jet sangat serbaguna dan dapat memproses berbagai bahan, termasuk:
-
Karbida Silikon (SiC)
-
Gallium Nitride (GaN)
-
Semikonduktor Ultra-Wide Bandgap (Berlian, Gallium Oksida)
-
Bahan-bahan khusus bidang kedirgantaraan
-
LTCC Substrat Keramik Karbon
-
Komponen fotovoltaik
-
Kristal Scintillator
Ini cocok untuk industri seperti manufaktur semikonduktor, aerospace, dan pengolahan bahan canggih.
