logo
Harga yang pantas  on line

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Peralatan Laboratorium Ilmiah
Created with Pixso.

SiC Seed Coating Bonding Sintering Integrated Solution

SiC Seed Coating Bonding Sintering Integrated Solution

Nama merek: ZMSH
MOQ: 1
harga: by case
Rincian kemasan: karton khusus
Ketentuan Pembayaran: T/T
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
aliran proses:
Mesin Pelapis & Pengikat Semprot Otomatis → Tungku Sintering SiC
Penggunaan khas:
Penskalaan produksi, waktu siklus stabil, variabilitas operator berkurang
Antarmuka yang Berlaku:
Benih/Wafer, Kertas Grafit, Pelat Grafit
Metode Pelapisan:
Pelapisan semprot otomatis (terintegrasi)
Metode menekan:
Pengepresan terkontrol (terintegrasi; airbag/otomatis)
Kontrol Suhu:
Dapat disesuaikan
Menyediakan kemampuan:
Menurut kasus
Deskripsi Produk

Solusi Terintegrasi Pelapisan Benih SiC–Pengikatan–Sintering
 

Pelapisan Semprot Presisi • Pengikatan Penyelarasan Tengah • Penghilangan Gelembung Vakum • Konsolidasi Karbonisasi/Sintering

Ubah pengikatan benih SiC dari pekerjaan yang bergantung pada operator menjadi proses yang dapat diulang dan didorong oleh parameter: ketebalan lapisan perekat yang terkontrol, penyelarasan tengah dengan penekanan kantung udara, penghilangan gelembung vakum, dan konsolidasi karbonisasi yang dapat disesuaikan suhu/tekanannya. Dibuat untuk skenario produksi 6/8/12 inci.

SiC Seed Coating Bonding Sintering Integrated Solution 0

  1. Ikhtisar Produk

Apa itu
 

Solusi terintegrasi ini dirancang untuk langkah hulu pertumbuhan kristal SiC di mana benih/wafer diikat ke kertas grafit/pelat grafit (dan antarmuka terkait). Ini menutup lingkaran proses di:
 

Pelapisan (perekat semprot) → Pengikatan (penyelarasan + penekanan + penghilangan gelembung vakum) → Sintering/Karbonisasi (konsolidasi & pengawetan)

 

Dengan mengendalikan pembentukan perekat, penghilangan gelembung, dan konsolidasi akhir sebagai satu rantai, solusi ini meningkatkan konsistensi, kemampuan manufaktur, dan skalabilitas.

 

SiC Seed Coating Bonding Sintering Integrated Solution 1

 

Opsi Konfigurasi

 

A. Lini semi-otomatis
Mesin Pelapisan Semprot SiC → Mesin Pengikat SiC → Tungku Sintering SiC

 

B. Lini otomatis penuh
Mesin Pelapisan & Pengikatan Semprot Otomatis → Tungku Sintering SiC
Integrasi opsional: penanganan robotik, kalibrasi/penyelarasan, pembacaan ID, deteksi gelembung

 

SiC Seed Coating Bonding Sintering Integrated Solution 2

 

Manfaat Utama


• Ketebalan dan cakupan lapisan perekat yang terkontrol untuk peningkatan pengulangan
• Penyelarasan tengah dan penekanan kantung udara untuk kontak yang konsisten dan distribusi tekanan
• Penghilangan gelembung vakum untuk mengurangi gelembung/kekosongan di dalam lapisan perekat
• Konsolidasi karbonisasi suhu/tekanan yang dapat disesuaikan untuk menstabilkan ikatan akhir
• Opsi otomatisasi untuk waktu siklus yang stabil, kemampuan lacak, dan kontrol kualitas in-line

 

  1. Prinsip

Mengapa metode tradisional kesulitan
Kinerja pengikatan benih biasanya dibatasi oleh tiga variabel yang saling terkait:

  1. Konsistensi lapisan perekat (ketebalan dan keseragaman)

  2. Kontrol gelembung/kekosongan (udara terperangkap di lapisan perekat)

  3. Stabilitas pasca-ikatan setelah pengawetan/karbonisasi

Pelapisan manual umumnya menyebabkan ketidakkonsistenan ketebalan, sulitnya menghilangkan gelembung, risiko kekosongan internal yang lebih tinggi, kemungkinan goresan pada permukaan grafit, dan skalabilitas yang buruk untuk produksi massal.

 

Pelapisan putar dapat menghasilkan ketebalan yang tidak stabil karena perilaku aliran perekat, tegangan permukaan, dan gaya sentrifugal. Ini juga dapat menghadapi kontaminasi samping dan kendala pemasangan pada kertas/pelat grafit, dan dapat menjadi sulit bagi perekat dengan kandungan padat untuk melapisi secara merata.

 

SiC Seed Coating Bonding Sintering Integrated Solution 3

 

Bagaimana pendekatan terintegrasi bekerja


Pelapisan: Pelapisan semprot membentuk ketebalan dan cakupan lapisan perekat yang lebih terkontrol pada permukaan target (benih/wafer, kertas/pelat grafit).


Pengikatan: Penyelarasan tengah + penekanan kantung udara mendukung kontak yang konsisten; penghilangan gelembung vakum mengurangi udara yang terperangkap, gelembung, dan kekosongan di lapisan perekat.


Sintering/Karbonisasi: Konsolidasi suhu tinggi dengan suhu dan tekanan yang dapat disesuaikan menstabilkan antarmuka yang terikat akhir, menargetkan hasil penekanan yang bebas gelembung dan seragam.

 

Pernyataan kinerja referensi
Hasil pengikatan karbonisasi dapat mencapai 90%+ (referensi proses). Referensi hasil pengikatan tipikal tercantum di bagian Kasus Klasik.

 

 

 

  1. Proses

A. Alur Kerja Semi-Otomatis

 

Langkah 1 — Pelapisan Semprot (Pelapisan)
Terapkan perekat melalui pelapisan semprot ke permukaan target untuk mencapai ketebalan yang stabil dan cakupan yang seragam.

 

Langkah 2 — Penyelarasan & Pengikatan (Pengikatan)
Lakukan penyelarasan tengah, terapkan penekanan kantung udara, dan gunakan penghilangan gelembung vakum untuk menghilangkan udara yang terperangkap di lapisan perekat.

 

Langkah 3 — Konsolidasi Karbonisasi (Sintering/Karbonisasi)
Pindahkan bagian yang terikat ke dalam tungku sintering dan jalankan konsolidasi karbonisasi suhu tinggi dengan suhu dan tekanan yang dapat disesuaikan untuk menstabilkan ikatan akhir.

 

B. Alur Kerja Otomatis Penuh

 

Mesin pelapisan & pengikatan semprot otomatis mengintegrasikan tindakan pelapisan dan pengikatan dan dapat mencakup penanganan robotik dan kalibrasi. Opsi in-line dapat mencakup pembacaan ID dan deteksi gelembung untuk kemampuan lacak dan kontrol kualitas. Bagian kemudian dilanjutkan ke tungku sintering untuk konsolidasi karbonisasi.

 

Fleksibilitas rute proses
Bergantung pada bahan antarmuka dan praktik yang disukai, sistem dapat mendukung urutan pelapisan yang berbeda dan rute semprot satu sisi atau dua sisi sambil mempertahankan tujuan yang sama: lapisan perekat yang stabil → penghilangan gelembung yang efektif → konsolidasi yang seragam.

SiC Seed Coating Bonding Sintering Integrated Solution 4

  1. Aplikasi

Aplikasi utama
Pengikatan benih hulu pertumbuhan kristal SiC: mengikat benih/wafer ke kertas grafit/pelat grafit dan antarmuka terkait, diikuti oleh konsolidasi karbonisasi.

Skenario ukuran
Mendukung aplikasi pengikatan 6/8/12 inci melalui pemilihan konfigurasi dan perutean proses yang divalidasi.

Indikator yang cocok
• Pelapisan manual menyebabkan variabilitas ketebalan, gelembung/kekosongan, goresan, dan hasil yang tidak konsisten
• Ketebalan pelapisan putar tidak stabil atau sulit pada kertas/pelat grafit; batasan kontaminasi/pemasangan samping ada
• Anda memerlukan manufaktur yang dapat diskalakan dengan pengulangan yang lebih ketat dan ketergantungan operator yang lebih rendah
• Anda menginginkan opsi otomatisasi, kemampuan lacak, dan QC in-line (ID + deteksi gelembung)

SiC Seed Coating Bonding Sintering Integrated Solution 5

  1. Kasus Klasik (Hasil Tipikal)

Catatan: Berikut ini adalah data referensi/referensi proses tipikal. Kinerja sebenarnya tergantung pada sistem perekat, kondisi material yang masuk, jendela proses yang divalidasi, dan standar inspeksi.

 

Kasus 1 — Pengikatan Benih 6/8 inci (Referensi Throughput & Hasil)
Tidak ada pelat grafit: 6 buah/unit/hari
Dengan pelat grafit: 2,5 buah/unit/hari
Hasil pengikatan: ≥95%

 

Kasus 2 — Pengikatan Benih 12 inci (Referensi Throughput & Hasil)
Tidak ada pelat grafit: 5 buah/unit/hari
Dengan pelat grafit: 2 buah/unit/hari
Hasil pengikatan: ≥95%

 

Kasus 3 — Referensi Hasil Konsolidasi Karbonisasi
Hasil pengikatan karbonisasi: 90%+ (referensi proses)
Hasil target: hasil penekanan yang bebas gelembung dan seragam (tergantung pada kriteria validasi dan inspeksi)

  1. Tanya Jawab (FAQ)

Q1: Apa masalah inti yang diatasi solusi ini?
A: Ini menstabilkan pengikatan benih dengan mengendalikan ketebalan/cakupan perekat, kinerja penghilangan gelembung, dan konsolidasi pasca-ikatan—mengubah langkah yang bergantung pada keterampilan menjadi proses manufaktur yang dapat diulang.

 

Q2: Mengapa pelapisan manual seringkali menyebabkan gelembung/kekosongan?
A: Metode manual kesulitan mempertahankan ketebalan yang konsisten, membuat penghilangan gelembung lebih sulit dan meningkatkan risiko udara yang terperangkap. Mereka juga dapat menggores permukaan grafit dan sulit untuk distandarisasi dalam volume.

 

Q3: Mengapa pelapisan putar bisa tidak stabil untuk aplikasi ini?
A: Ketebalan sensitif terhadap perilaku aliran perekat, tegangan permukaan, dan gaya sentrifugal. Pelapisan kertas/pelat grafit dapat dibatasi oleh pemasangan dan risiko kontaminasi samping, dan perekat dengan kandungan padat dapat sulit untuk dilapisi secara merata.