Ringkasan Produk Teknologi TGV (Through Glass Via), juga dikenal sebagai teknologi lubang kaca, adalah teknik interkoneksi listrik vertikal yang menembus substrat kaca.Hal ini memungkinkan koneksi ...Lihat Lebih Banyak
Pesan dari pengunjungTinggalkan pesan.
Belum ada komentar publik
TGV Glass Substrate Through-hole Coating Semiconductor Packaging JGS1 JGS2