Nama merek: | ZMSH |
Nomor Model: | Melalui vias kaca (TGV) |
MOQ: | 1 |
Rincian kemasan: | karton khusus |
Ketentuan Pembayaran: | T/T |
Melalui vias kaca (TGV), JGS1 JGS2 safir BF33 kuarsa Dimensi yang dapat disesuaikan, ketebalan bisa serendah 100 µm.
Teknologi Through-Glass Vias (TGV) inovatif kami merevolusi solusi interkoneksi listrik, menawarkan fleksibilitas dan kinerja yang belum pernah terjadi sebelumnya di berbagai industri berteknologi tinggi. Memanfaatkan pilihan bahan premium seperti JGS1, JGS2, safir, BF33, dan kuarsa, produk TGV kami memenuhi tuntutan presisi dan daya tahan yang ketat.
Teknologi TGV canggih kami, ditambah dengan komitmen kami terhadap kustomisasi dan kualitas, menjadikan kami pemimpin di bidang ini, siap untuk menghadapi tantangan yang berkembang dari industri modern. Pilih solusi TGV kami untuk kinerja dan keandalan yang tak tertandingi.
Produk Through-Glass Vias (TGV) kami direkayasa menggunakan bahan kelas atas seperti JGS1, JGS2, safir, BF33, dan kuarsa, masing-masing dipilih karena sifat uniknya yang meningkatkan fungsionalitas dan daya tahan perangkat. Bahan-bahan ini memungkinkan dimensi yang dapat disesuaikan, dengan ketebalan yang dapat dikurangi hingga serendah 100 µm, memfasilitasi integrasi ke dalam berbagai arsitektur perangkat tanpa mengorbankan kinerja.
Pemilihan Substrat Kaca: Awalnya, bahan kaca yang sesuai seperti JGS1, JGS2, BF33, atau kuarsa dipilih. Bahan-bahan ini dipilih karena karakteristik stabilitas optik, listrik, dan termal yang sangat baik.
Pengeboran: Teknik seperti pengeboran laser, pengeboran ultrasonik, atau fotolitografi digunakan untuk membuat vias secara presisi di substrat kaca. Diameter dan penempatan vias ini dikontrol sesuai dengan persyaratan desain.
Teknologi TGV menyediakan solusi interkoneksi yang efisien dan andal untuk perangkat mikroelektronik modern, sangat cocok untuk aplikasi yang membutuhkan kinerja dan keandalan tinggi, seperti dirgantara, militer, dan sistem komunikasi canggih.
Teknologi Through-Glass Vias (TGV) membentuk kembali lanskap berbagai industri berteknologi tinggi dengan menyediakan solusi interkoneksi yang inovatif, dapat disesuaikan, dan berkinerja tinggi. Produk TGV canggih kami menggunakan bahan kelas atas seperti JGS1, JGS2, safir, BF33, dan kuarsa, masing-masing dipilih karena sifat uniknya untuk memenuhi kebutuhan aplikasi yang beragam di berbagai sektor.
Teknologi TGV kami, didukung oleh berbagai bahan berkualitas tinggi dan opsi kustomisasi, sangat penting dalam memajukan kemampuan perangkat di berbagai sektor. Dengan memilih solusi TGV kami, industri dapat memanfaatkan manfaat dari peningkatan kinerja, peningkatan keandalan, dan fleksibilitas yang lebih besar, siap untuk memenuhi tuntutan teknologi dan inovasi modern.
Through-Glass Vias (TGV)
Kaca TGV
Safir TGV
Solusi Interkoneksi
Teknologi Semikonduktor Canggih