logo
Harga yang pantas  on line

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Substrat Safir
Created with Pixso.

Melalui Vias Kaca (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Kuarsa Dimensi yang Dapat Dikustomisasi Ketebalan Bisa Sedikit 100 μm

Melalui Vias Kaca (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Kuarsa Dimensi yang Dapat Dikustomisasi Ketebalan Bisa Sedikit 100 μm

Nama merek: ZMSH
Nomor Model: Melalui vias kaca (TGV)
MOQ: 1
Rincian kemasan: karton khusus
Ketentuan Pembayaran: T/T
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Bahan kaca:
Corning safir JGS1 JGS2 BF33
Ukuran Wafer:
Dapat disesuaikan
Ukuran panel:
~550x650mm (Gen.3)
Ketebalan lembaran:
0,1mmt~0,5mmt
Tipe lubang:
Melalui Via, Via Buta
Bentuk lubang:
Lurus, Lancip, Jam Pasir
Diameter lubang:
φ20μm~φ150μm
Melempar:
MIN. menit. hole diameter × 2 diameter lubang × 2
Menyoroti:

Melalui Glass Vias JGS1 JGS2

,

JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Quartz

Deskripsi Produk

Melalui vias kaca (TGV), JGS1 JGS2 safir BF33 kuarsa Dimensi yang dapat disesuaikan, ketebalan bisa serendah 100 µm.

Abstrak Produk

Teknologi Through-Glass Vias (TGV) inovatif kami merevolusi solusi interkoneksi listrik, menawarkan fleksibilitas dan kinerja yang belum pernah terjadi sebelumnya di berbagai industri berteknologi tinggi. Memanfaatkan pilihan bahan premium seperti JGS1, JGS2, safir, BF33, dan kuarsa, produk TGV kami memenuhi tuntutan presisi dan daya tahan yang ketat.

Melalui Vias Kaca (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Kuarsa Dimensi yang Dapat Dikustomisasi Ketebalan Bisa Sedikit 100 μm 0

Fitur dan Keunggulan Utama

  1. Keragaman Material: Penawaran TGV kami dibuat dari bahan berkualitas tinggi termasuk kaca JGS1 dan JGS2, yang dikenal karena kejernihan optik dan stabilitas termalnya yang luar biasa; safir, yang memberikan kekerasan dan ketahanan gores yang luar biasa; kaca BF33, terkenal karena sifat termal dan mekaniknya; dan kuarsa, dihargai karena kemurnian dan ketahanan kimianya yang tinggi.

  2. Kustomisasi: Kami menyediakan dimensi yang sepenuhnya dapat disesuaikan yang disesuaikan dengan spesifikasi klien, memastikan integrasi optimal dengan sistem yang ada. Ketebalan produk TGV kami bisa serendah 100 µm, mengakomodasi aplikasi ultra-tipis dan meningkatkan kekompakan perangkat.

  3. Peningkatan Kinerja: Penggunaan bahan unggul seperti safir dan kuarsa dalam teknologi TGV secara signifikan meningkatkan kinerja perangkat dengan meningkatkan manajemen termal dan mengurangi kehilangan sinyal. Hal ini mengarah pada pengoperasian yang lebih efisien dan memperpanjang umur perangkat.

  4. Keandalan dan Daya Tahan: Produk TGV kami direkayasa untuk tahan terhadap kondisi yang keras, sehingga cocok untuk digunakan di sektor keandalan tinggi seperti dirgantara, militer, dan perangkat medis. Ketahanan bahan seperti safir dan kaca JGS memastikan keandalan dan kinerja jangka panjang dalam kondisi lingkungan yang ekstrem.

  5. Keunggulan Teknologi: Menggabungkan teknologi TGV canggih meningkatkan kinerja listrik dengan menyediakan jalur langsung untuk transmisi sinyal dan daya melalui substrat, yang meminimalkan impedansi dan meningkatkan kecepatan perangkat elektronik.

  6. Fleksibilitas Pasar: Cocok untuk berbagai aplikasi mulai dari elektronik konsumen hingga peralatan industri khusus, produk TGV kami serbaguna dan dapat beradaptasi dengan kebutuhan teknologi pasar massal dan ceruk.

Teknologi TGV canggih kami, ditambah dengan komitmen kami terhadap kustomisasi dan kualitas, menjadikan kami pemimpin di bidang ini, siap untuk menghadapi tantangan yang berkembang dari industri modern. Pilih solusi TGV kami untuk kinerja dan keandalan yang tak tertandingi.

Melalui Vias Kaca (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Kuarsa Dimensi yang Dapat Dikustomisasi Ketebalan Bisa Sedikit 100 μm 1

 

 

Karakteristik Material

Produk Through-Glass Vias (TGV) kami direkayasa menggunakan bahan kelas atas seperti JGS1, JGS2, safir, BF33, dan kuarsa, masing-masing dipilih karena sifat uniknya yang meningkatkan fungsionalitas dan daya tahan perangkat. Bahan-bahan ini memungkinkan dimensi yang dapat disesuaikan, dengan ketebalan yang dapat dikurangi hingga serendah 100 µm, memfasilitasi integrasi ke dalam berbagai arsitektur perangkat tanpa mengorbankan kinerja.

  • JGS1 dan JGS2: Kedua bahan dikenal karena transparansi optik yang sangat baik dan stabilitas termal yang tinggi, sehingga cocok untuk aplikasi yang membutuhkan distorsi optik minimal dan ketahanan suhu tinggi.
  • Safir: Bahan ini sangat tahan lama dan menawarkan ketahanan gores dan kekerasan yang luar biasa, ideal untuk lingkungan di mana keausan fisik menjadi perhatian.
  • BF33: Dikenal karena sifat mekanik dan stabilitas termalnya yang kuat, BF33 optimal untuk aplikasi yang mengalami fluktuasi suhu yang sering.
  • Kuarsa: Dengan kemurnian tinggi dan ekspansi termal yang rendah, kuarsa sangat baik untuk aplikasi presisi tinggi yang membutuhkan kinerja yang stabil dan andal di bawah tekanan termal.

Gambar

Melalui Vias Kaca (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Kuarsa Dimensi yang Dapat Dikustomisasi Ketebalan Bisa Sedikit 100 μm 2Melalui Vias Kaca (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Kuarsa Dimensi yang Dapat Dikustomisasi Ketebalan Bisa Sedikit 100 μm 3Melalui Vias Kaca (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Kuarsa Dimensi yang Dapat Dikustomisasi Ketebalan Bisa Sedikit 100 μm 4Melalui Vias Kaca (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Kuarsa Dimensi yang Dapat Dikustomisasi Ketebalan Bisa Sedikit 100 μm 5

Prinsip Kerja Teknologi TGV

Pemilihan Substrat Kaca: Awalnya, bahan kaca yang sesuai seperti JGS1, JGS2, BF33, atau kuarsa dipilih. Bahan-bahan ini dipilih karena karakteristik stabilitas optik, listrik, dan termal yang sangat baik.

 

Pengeboran: Teknik seperti pengeboran laser, pengeboran ultrasonik, atau fotolitografi digunakan untuk membuat vias secara presisi di substrat kaca. Diameter dan penempatan vias ini dikontrol sesuai dengan persyaratan desain.

Metalization Vias: Untuk memungkinkan vias menghantarkan sinyal listrik, dinding bagian dalamnya dilapisi dengan lapisan logam. Bahan metalisasi yang umum termasuk tembaga, tungsten, atau emas. Proses metalisasi dapat melibatkan deposisi uap kimia (CVD), deposisi uap fisik (PVD), atau pelapisan listrik.

Pengemasan dan Interkoneksi: Setelah metalisasi selesai, vias dalam kaca dapat langsung terhubung ke sirkuit pada chip semikonduktor atau komponen elektronik lainnya. Pendekatan interkoneksi vertikal ini membantu mengurangi ruang kabel dan meningkatkan integrasi.

Pengujian dan Enkapsulasi: Setelah metalisasi dan interkoneksi selesai, seluruh rakitan diuji untuk memastikan bahwa kinerja listrik memenuhi spesifikasi. Selanjutnya, rakitan dienkapsulasi untuk memberikan perlindungan fisik dan lingkungan.

 

Keuntungan Teknologi TGV:

Panjang Jalur Sinyal yang Dikurangi: Dengan membuat koneksi langsung melalui substrat kaca, panjang jalur sinyal berkurang secara signifikan, sehingga menurunkan penundaan sinyal dan meningkatkan kecepatan pemrosesan.

Peningkatan Kepadatan Perangkat dan Integrasi Fungsional: TGV memungkinkan tata letak yang lebih ringkas, membantu dalam peningkatan kepadatan fungsional dalam perangkat elektronik.

Peningkatan Manajemen Termal: Vias yang dimetalisasi secara efektif menghantarkan panas, membantu dalam peningkatan manajemen termal chip.

Peningkatan Keandalan Perangkat: Teknologi TGV meningkatkan keandalan dan daya tahan perangkat secara keseluruhan dengan mengurangi jumlah interkoneksi dan kompleksitasnya.

Teknologi TGV menyediakan solusi interkoneksi yang efisien dan andal untuk perangkat mikroelektronik modern, sangat cocok untuk aplikasi yang membutuhkan kinerja dan keandalan tinggi, seperti dirgantara, militer, dan sistem komunikasi canggih.

Ringkasan Aplikasi

Teknologi Through-Glass Vias (TGV) membentuk kembali lanskap berbagai industri berteknologi tinggi dengan menyediakan solusi interkoneksi yang inovatif, dapat disesuaikan, dan berkinerja tinggi. Produk TGV canggih kami menggunakan bahan kelas atas seperti JGS1, JGS2, safir, BF33, dan kuarsa, masing-masing dipilih karena sifat uniknya untuk memenuhi kebutuhan aplikasi yang beragam di berbagai sektor.

Dirgantara dan Penerbangan:Dalam aplikasi dirgantara, keandalan dan presisi adalah yang terpenting. Teknologi TGV kami, menggunakan bahan seperti safir dan kaca BF33, menawarkan daya tahan yang luar biasa dan ketahanan terhadap kondisi lingkungan yang ekstrem. Ini memastikan kinerja yang andal dalam sistem kritis seperti avionik, komunikasi satelit, dan instrumentasi pesawat ruang angkasa, di mana kegagalan bukanlah pilihan.

Militer dan Pertahanan:Untuk aplikasi militer, produk TGV kami menyediakan tautan komunikasi yang kuat dan aman dalam peralatan yang terpapar kondisi operasional yang keras. Stabilitas termal dan mekanik dari kaca JGS membuatnya ideal untuk digunakan dalam elektronik yang diperkeras, sistem penargetan, dan perangkat komunikasi yang aman yang membutuhkan kinerja yang konsisten dalam berbagai iklim dan di bawah tekanan fisik.

Perangkat Medis:Di sektor medis, presisi dan biokompatibilitas bahan seperti kuarsa dan safir sangat penting. Solusi TGV kami meningkatkan fungsionalitas perangkat diagnostik dan terapeutik, seperti sistem pencitraan dan monitor kesehatan yang dapat dikenakan. Dimensi ultra-tipis dan dapat disesuaikan dari produk TGV kami memungkinkan integrasi mereka ke dalam perangkat medis yang ringkas, meningkatkan kenyamanan pasien dan efektivitas perangkat.

Elektronik Konsumen:Teknologi kami secara signifikan menguntungkan elektronik konsumen dengan memungkinkan perangkat yang lebih tipis dan lebih efisien. Ketebalan yang dapat disesuaikan hingga 100 µm memungkinkan desain yang lebih ramping pada ponsel pintar, tablet, dan teknologi yang dapat dikenakan. Kinerja listrik superior yang difasilitasi oleh TGV kami meningkatkan kecepatan perangkat dan masa pakai baterai, menawarkan konsumen gadget yang lebih bertenaga dan andal.

Instrumentasi Industri dan Ilmiah:Dalam aplikasi industri dan ilmiah, ketahanan kimia kuarsa dan kejernihan optik kaca JGS membuat produk TGV kami ideal untuk sensor dan instrumentasi di lingkungan kimia yang keras atau sistem optik presisi. Mereka menyediakan transmisi data yang andal dan akurat, penting untuk sistem otomatisasi industri dan peralatan laboratorium.

 

Teknologi TGV kami, didukung oleh berbagai bahan berkualitas tinggi dan opsi kustomisasi, sangat penting dalam memajukan kemampuan perangkat di berbagai sektor. Dengan memilih solusi TGV kami, industri dapat memanfaatkan manfaat dari peningkatan kinerja, peningkatan keandalan, dan fleksibilitas yang lebih besar, siap untuk memenuhi tuntutan teknologi dan inovasi modern.

 

 

Kata kunci:

  1. Through-Glass Vias (TGV)

  2. Kaca TGV

  3. Safir TGV

  4. Solusi Interkoneksi

  5. Teknologi Semikonduktor Canggih