 |
6 Inch / 8 Inch POD / FOSB Fiber Optic Splice Box Delivery Box Storage Box RSP Platform Layanan Jauh FOUP Front Opening Unified Pod
Detail produk:
| Tempat asal: | Cina |
| Nama merek: | ZMSH |
| Nomor model: | Substrat Indium Arsenida (InAs). |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 25 |
|---|---|
| Harga: | undetermined |
| Kemasan rincian: | plastik berbusa＋karton |
| Waktu pengiriman: | 2-4 minggu |
| Syarat-syarat pembayaran: | T/T |
| Menyediakan kemampuan: | 1000PCS/Minggu |
|
Informasi Detail |
|||
| Menyoroti: | 8 inci Fiber Optic Splice Box,6 inci Fiber Optic Splice Box,FOSB Fiber Optic Splice Box |
||
|---|---|---|---|
Deskripsi Produk
6 inci POD / 8 inci POD / FOSB ((Fiber Optic Splice Box) / Delivery Box/ Storage Box / RSP ((Remote Service Platform)) / FOUP ((Front Opening Unified Pod))
Fitur produk
6 inci POD
Memenuhi standar SEMI
Tersedia dalam model standar dan derek
Kompatibel dengan antarmuka mekanis SMIF 8 inci, cocok dengan kaset 6 inci & 6,3 inci secara online
Struktur pegangan yang dioptimalkan dengan desain anti-terjatuh
Berbagai pilihan warna tersedia untuk manajemen proses
Solusi POD semikonduktor senyawa 6 inci yang disesuaikan
Pilihan kotak transparan atau oranye tersedia
8 inci POD
Memenuhi standar SEMI
Tersedia dalam model standar dan derek
Banyak kasus aplikasi praktis
Pilihan kotak transparan atau oranye tersedia
Opsi kustomisasi didukung
Berbagai pilihan warna tersedia untuk manajemen proses
Beberapa perbaikan eksklusif secara signifikan meningkatkan keandalan produk
FOSB ((Fiber Optic Splice Box)
Memenuhi standar SEMI
Memberikan lingkungan yang bersih untuk transportasi wafer
Kapasitas: 25 PCS
Sangat kompatibel, cocok untuk berbagai peralatan
Dibuat dari bahan ultra-bersih
Kotak pengiriman
Dirancang untuk pengiriman wafer 8 inci
Berbagai produk yang mencakup jenis kotak pengiriman yang umum
Contoh aplikasi yang luas dalam FAB
Kotak penyimpanan
Cocok untuk pemindahan dan penyimpanan kaset garis manual 6 inci dan 8 inci
Desain pegangan ergonomis di kedua sisi untuk penanganan yang efisien
Opsional penutup atas transparan
Contoh aplikasi yang luas dalam FAB
RSP (Platform Layanan Jauh)
Sesuai dengan standar SEMI
Mendukung kedua konfigurasi N2-purge dan non-purge
Kinerja kedap udara yang superior
Beberapa desain yang dipatenkan
Referensi aplikasi yang luas
FOUP ((Front Pembukaan Unified Pod)
Sesuai dengan standar SEMI
Tersedia dalam PC dan bahan tahan air
Pilihan kapasitas: 25 pcs atau 13 pcs
Mendukung pengiriman massal
Memiliki beberapa desain paten
Inflasi yang sangat baik dan kinerja kedap udara
Desain kompatibilitas memungkinkan penggunaan campuran dengan merek lain
Pilihan multifungsi untuk mendukung skenario aplikasi yang beragam
Pertanyaan dan Jawaban
P:Apa itu POD (Proses Buka / Tutup Perangkat)?
A:POD (Process Open/Close Device) is a specialized container used in semiconductor manufacturing and microfabrication processes to safely store and transport wafers (typically silicon or sapphire) between different stages of production in a cleanroom environmentHal ini dirancang untuk melindungi wafer dari kontaminasi oleh partikel udara, kelembaban, atau paparan kimia selama proses penanganan otomatis.
Struktur dan komponen POD
POD biasanya terdiri dari bagian-bagian berikut:
1.Tutup
2.Base
3.Mekanisme Kunci memastikan bahwa POD tetap kedap udara ketika ditutup untuk mencegah kontaminasi.
Fungsi Utama POD
1Pencegahan kontaminasi: Desain yang disegel mencegah wafer terkena partikel udara, kelembaban, dan bahan kimia.
2Perlindungan Wafer: Memastikan bahwa wafer tidak rusak secara fisik selama transportasi dan penanganan.
3.Kompatibilitas Otomatis: POD kompatibel dengan Sistem Penanganan Bahan Otomatis (AMHS) yang digunakan di pabrik semikonduktor untuk memfasilitasi pemuatan dan pengungkapan wafer otomatis.
4Ketahanan kimia: Terbuat dari polimer berkinerja tinggi seperti PEEK, PFA, atau polikarbonat, memastikan daya tahan terhadap bahan kimia korosif yang digunakan dalam proses semikonduktor.
Aplikasi POD
POD banyak digunakan di bidang berikut:
1Pembuatan wafer semikonduktor (silikon, safir, wafer kaca)
2.MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) manufaktur
3Produksi perangkat optik
4Laboratorium penelitian dan pengembangan
Keuntungan Menggunakan POD
1Kinerja penyegelan yang tinggi untuk menjaga lingkungan bebas partikel
2Desain yang dapat ditumpuk untuk mengoptimalkan ruang penyimpanan kamar bersih
3Konstruksi yang kokoh untuk melindungi wafer dari kejut mekanis
4Bahan ringan untuk memudahkan penanganan
5jendela transparan opsional untuk pemeriksaan visual dari wafer di dalam
Tren Masa Depan dalam Pengembangan POD
Dengan meningkatnya permintaan untuk ukuran wafer yang lebih besar dan persyaratan kebersihan yang lebih tinggi, desain POD berkembang untuk memenuhi kebutuhan otomatisasi, modularitas, dan kompatibilitas multi-ukuran.POD di masa depan diharapkan memiliki sistem pemantauan cerdas dan deteksi kontaminasi secara real time untuk lebih meningkatkan perlindungan wafer dan efisiensi produksi.
Tag: #6 inci POD #8 inci POD #FOSB ((Fiber Optic Splice Box) #Delivery Box # Storage Box #RSP ((Remote Service Platform)) #FOUP ((Front Opening Unified Pod))