Teknologi Through Glass Via (TGV) adalah proses mutakhir di bidang manufaktur mikroelektronik dan semikonduktor.Ini merupakan kemajuan yang signifikan dalam integrasi dan miniaturisasi perangkat elektronikTeknologi ini melibatkan pembuatan vias atau lubang melalui substrat kaca, yang kemudian dapat diisi dengan bahan konduktif untuk membuat koneksi listrik vertikal.Koneksi ini sangat penting untuk memungkinkan konfigurasi chip ditumpuk dan sirkuit terintegrasi 3D yang lebih kompleks (IC)Berikut penjelasan rinci tentang proses, aplikasi, dan manfaat yang dibawa untuk manufaktur perangkat elektronik:

Apa yang melalui kaca melalui teknologi TGV?

Apa itu TGV?
Melalui teknologi Glass Via melibatkan pengeboran lubang kecil melalui substrat kaca dan kemudian mengisi lubang ini dengan bahan konduktif, biasanya logam.Ini menciptakan jalur vertikal yang memungkinkan koneksi listrik antara lapisan yang berbeda dari perangkat semikonduktorPenggunaan kaca sebagai substrat menawarkan banyak keuntungan dibandingkan bahan tradisional seperti silikon, termasuk isolasi listrik yang lebih baik, biaya yang lebih rendah, dan sifat termal yang lebih baik.

Bagaimana TGV diciptakan?
Proses pembuatan TGV dimulai dengan memilih substrat kaca yang cocok, yang kemudian dibor dengan presisi menggunakan teknik seperti ablasi laser, pengeboran ultrasonik, atau pengeboran mekanis.Setelah vias dibuatVias kemudian diisi dengan logam, biasanya tembaga atau wolfram, melalui proses seperti galvanisasi atau deposisi uap kimia (CVD).Setelah metalisasi, permukaan dilapisi untuk memastikan datar dan rata, yang sangat penting untuk pemrosesan lebih lanjut dan tumpukan lapisan IC.

Aplikasi Teknologi TGV

IC 3D yang ditingkatkan:
Teknologi TGV sangat penting dalam pengembangan sirkuit terintegrasi 3D, di mana beberapa lapisan semikonduktor ditumpuk secara vertikal untuk meningkatkan kinerja dan mengurangi jejak.Ini sangat berguna dalam aplikasi seperti smartphone, wearables, dan perangkat elektronik kompak lainnya.

Aplikasi Frekuensi Tinggi:
Karena sifat isolasi listriknya yang sangat baik, kaca adalah bahan yang ideal untuk aplikasi frekuensi tinggi.TGV dalam substrat kaca dapat digunakan dalam RF (Radio Frequency) dan aplikasi microwave, memungkinkan kinerja yang lebih baik dengan kehilangan sinyal minimal.

Optoelektronika dan Fotonik:
Kaca memiliki transparansi yang melekat pada cahaya tampak dan inframerah, membuat teknologi TGV menguntungkan untuk perangkat optoelektronik seperti LED, dioda laser, dan fotodetektor.Hal ini memungkinkan untuk konfigurasi unik di mana komponen optik dan elektronik dapat diintegrasikan lebih efisien.

Manfaat Teknologi TGV

Kinerja yang ditingkatkan:
TGV memungkinkan jalur listrik yang lebih pendek dan transmisi sinyal yang lebih cepat, yang secara signifikan meningkatkan kinerja perangkat elektronik.Integrasi vertikal yang difasilitasi oleh TGV juga memungkinkan konfigurasi kepadatan yang lebih tinggi, yang mengarah pada fungsi yang lebih baik dalam paket yang lebih kecil.

Mengurangi kehilangan sinyal dan crosstalk:
Substrat kaca memberikan isolasi listrik yang sangat baik, yang mengurangi hilangnya sinyal dan crosstalk antara vias.terutama dalam aplikasi kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.

Pengelolaan panas:
Substrat kaca memiliki stabilitas termal yang lebih baik dibandingkan dengan bahan tradisional seperti silikon.sehingga meningkatkan keandalan dan umur panjang perangkat.

Biaya-efektifitas:
Menggunakan substrat kaca dapat lebih hemat biaya daripada substrat silikon tradisional, terutama ketika mempertimbangkan biaya bahan dan teknik pengolahan yang terlibat.

Kesimpulan

Melalui teknologi Glass Via adalah kemajuan transformatif dalam manufaktur semikonduktor, menawarkan banyak manfaat dibandingkan dengan teknologi via tradisional.Aplikasi di berbagai bidang seperti telekomunikasi, elektronik konsumen, dan optoelektronika, menunjukkan fleksibilitas dan potensinya untuk merevolusi desain dan fungsionalitas perangkat elektronik.akan memainkan peran penting dalam memungkinkan generasi berikutnya dari kompak, perangkat elektronik berkinerja tinggi.

Rekomendasi Produk

Melalui Vias Kaca (TGV) JGS1 JGS2 Sapphire BF33 Kuarsa Dimensi yang Dapat Dikustomisasi Ketebalan Bisa Sedikit 100 μm

Melalui vias kaca (TGV), JGS1 JGS2 safir BF33 kuarsa Dimensi yang dapat disesuaikan, ketebalan bisa serendah 100 μm.

Abstrak produk

Teknologi Through-Glass Vias (TGV) inovatif kami merevolusi solusi interkoneksi listrik, menawarkan fleksibilitas dan kinerja yang belum pernah terjadi sebelumnya di berbagai industri teknologi tinggi.Menggunakan pilihan bahan premium seperti JGS1, JGS2, safir, BF33, dan kuarsa, produk TGV kami memenuhi tuntutan yang ketat presisi dan daya tahan.